點擊咨詢產(chǎn)品集成電路高溫動態(tài)老化測試系統(tǒng)(GPIC2010)
該系統(tǒng)采用TDBI技術(shù)，可進行室溫+10°C~+200°C HTOL老化測試，老化過程中實時監(jiān)測被測器件的電流與輸出信號。
功能
- 實時監(jiān)測被測器件的電流與輸出信號
- 選用金手指連接器
- 可根據(jù)不同器件封裝、功率等要求，定制專用老化測試板
- 充分的實驗員人體安全考慮設(shè)定
產(chǎn)品特性
試驗溫區(qū) | 1個 |
試驗溫度 | 室溫+10℃~+200℃ |
老化試驗區(qū) | 48區(qū)(可選16/32區(qū)) |
數(shù)字信號頻率 | 10MHz(可選配20MHz) |
數(shù)字信號編程深度 | 8Mbit/通道 |
數(shù)字信號編程步長 | 50nS-0.5S |
數(shù)字信號通道 | 64路 |
數(shù)字信號模式 | 支持信號循環(huán) |
數(shù)字信號最大驅(qū)動電流 | loh≥150mA、lol≥150mA |
模擬信號輸出通道 | 4路 |
模擬信號最大驅(qū)動電流 | 0.5A |
模擬信號頻率 | 1Hz~2MHz |
模擬信號同步相位 | <1° |
模擬信號類型 | 正弦、三角、前沿鋸齒、后沿鋸齒、可調(diào)脈寬方波等 |
二級電源 | 4路、0.5~18V/10A |
電流檢測范圍 | 0~10A |
電壓檢測范圍 | 0-18V |
整機供電 | 三相AC380V+38V |
最大功率 | 20KW(典型) |
整機重量 | 950Kg(典型) |
整機尺寸 | 1700mm(W)x1400mm(D)x2000mm(H) |
適用標準
MIL-STD-883 MIL-STD-38510
適用器件
適用于各種模擬電路、數(shù)字電路、數(shù)?；旌?、光電耦合器、MCU、FPGA等通用集成電路