集成電路高溫動(dòng)態(tài)老化測試系統(tǒng)(GPIC2010)

試驗(yàn)溫區(qū)

1 個(gè)

試驗(yàn)溫度

室溫+10~200℃

老化試驗(yàn)區(qū)

48區(qū)

數(shù)字信號(hào)頻率

12.5MHz(可選配20MHz)

數(shù)字信號(hào)編程深度

16Mbit/通道

數(shù)字信號(hào)編程步長

40nS~0.5S

數(shù)字信號(hào)通道

128路雙向(可選配64路)

數(shù)字信號(hào)模式

支持信號(hào)循環(huán)、步次跳轉(zhuǎn)等模式

數(shù)字信號(hào)最大驅(qū)動(dòng)電流

Ioh≥150 mA、Iol≥150 mA

模擬信號(hào)輸出通道

4 路

模擬信號(hào)最大驅(qū)動(dòng)電流

1A

模擬信號(hào)頻率

1Hz~5MHz

模擬信號(hào)同步相位

≤1°

模擬信號(hào)類型

正弦、三角、前沿鋸齒、后沿鋸齒、可調(diào)脈寬方波等任意波形

二級(jí)電源

4路、0.5~20V/15A

電流檢測范圍

0~15A

電壓檢測范圍

0~20V

整機(jī)供電

三相AC380V±38V

最大功率

20KW(典型)

整機(jī)重量

1350KG(典型)

整機(jī)尺寸

1500mm(W)×1400mm(D)×2000mm(H)